Nach Juli 2025 muss eine realistische Schlussfolgerung akzeptiert werden: Die USA werden in den Jahren 2026–2028 keine Quelle für neues Kapital für europäische Fertigungsanlagen sein. , Intel cancels German fab, looks to sell off Edge chip business , EE News Europe, 2025-07-29 · link · archived Die USA bleiben ein unverzichtbarer Partner bei der Regulierungskooperation (TTC), Verteidigungstechnologien, Forschung, x86-Architektur, KI-Modellen und Cybersicherheit. Daran ändert sich nichts, und Europa sollte das auch nicht anstreben. Doch das Investitionskapital für neue Fertigungskapazitäten in Europa muss aus anderen Quellen kommen — sofern es überhaupt kommt.
Der CHIPS Act ($52 Mrd.) , Frequently Asked Questions: CHIPS Act of 2022 Provisions and Implementation , U.S. Library of Congress, 2023 · link · archived zieht Investitionen systematisch in die USA: TSMC Arizona mit über $165 Mrd. , TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States to US$165 Billion to Power the Future of AI , 2025-03-04 · link · archived , Samsung Taylor TX, Micron Idaho. Die EU verfügt über kein vergleichbares fiskalpolitisches Instrument. Auf transatlantische Investitionsströme in den nächsten drei Jahren zu hoffen, ist keine Strategie.
Dieses Kapitel skizziert die Partnerschaftsachse, die sich aus dieser Ausgangslage ergibt. Jeder Kandidat erhält ein kurzes Profil in einem eigenen Kapitel:
- Südkorea — der am meisten unterschätzte Partner, mit struktureller Stärke bei HBM (53–62 % Weltmarktanteil über SK hynix) , Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand , DCD (citing Counterpoint Research), 2026-03-31 · link · archived und Advanced Packaging
- Japan — der strukturell natürlichste Verbündete, der Europas Position der Stärke bei Materialien und Ausrüstung sowie der Schwäche bei fortgeschrittener Logik teilt
- Taiwan — bereits über ESMC Dresden präsent, jedoch auf nicht-führenden Knoten; konsolidieren, nicht mehr erwarten
- Vereinigte Staaten — ein unverzichtbarer Partner, aber nicht für neues europäisches Fab-Kapital
- Indien — eine langfristige Option für 2028+
Sechs Richtungen für die EU-Partnerschaftspolitik
Führt man die Partnerschaftskarte zusammen, ergeben sich sechs konkrete Richtungen für die Partnerschaftspolitik der EU in den Jahren 2026–2028:
- Die Korea-EU Digital Partnership in die Investitionsphase überführen. Konkretes Ziel: bis Ende 2027 ein Memorandum of Understanding mit Samsung Foundry oder SK hynix über eine Pilotinvestition in der EU unterzeichnen.
- Eine tiefe Industriepartnerschaft mit Rapidus aufbauen. Nächster Schritt: bevorzugter Zugang für europäische KI- und HPC-Kunden zu dessen 2 nm-Kapazitäten im Gegenzug für eine europäische Kapitalbeteiligung. , imec and Rapidus sign Memorandum of Cooperation on advanced semiconductor technologies , 2023-04-04 · link · archived
- Die ESMC- und TSMC-Beziehung konsolidieren, ohne mehr zu erwarten. Mehrjährige bevorzugte Allokationsverträge für europäische Kunden und vertragliche Kontinuitätsgarantien.
- Codasip für das europäische Ökosystem sichern. Ein möglicher europäischer Konsortiumsaufkauf (unter Beteiligung von EuroHPC, nationalen Fonds sowie Bosch/Infineon/NXP).
- Die US-Partnerschaft differenzieren. Regulierungskooperation ja, Investitionserwartungen nein. US-Unternehmen als Schlüsselkunden der europäischen Lieferkette nutzen.
- Einen zweiten Partnerschaftskreis mit Indien eröffnen, mit einem realistischen Horizont von 2028+.
Diese Richtungen sind kein strategisches Dogma — sie sind Arbeitshypothesen, die jeweils anhand künftiger Ankündigungen überprüfbar sind. Was sie verbindet: Keine setzt voraus, dass Europa seine industrielle Position im Alleingang wiederaufbauen kann, und keine setzt voraus, dass ein einzelner Partner die USA als dominante Quelle neuen Kapitals ersetzen kann. Partnerschaftsstrategie im Jahr 2026 ist eine Portfoliostrategie.
Zitierte Quellen
- Nick Flaherty, Intel cancels German fab, looks to sell off Edge chip business , EE News Europe , 2025-07-29 . link · archived
- Congressional Research Service, Frequently Asked Questions: CHIPS Act of 2022 Provisions and Implementation , U.S. Library of Congress , 2023 . link · archived
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States to US$165 Billion to Power the Future of AI , 2025-03-04 . link · archived
- DataCenterDynamics, Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand , DCD (citing Counterpoint Research) , 2026-03-31 . link · archived
- imec, imec and Rapidus sign Memorandum of Cooperation on advanced semiconductor technologies , 2023-04-04 . link · archived