English / Strojový překlad / Machine translation: Čeština · Deutsch

Partnerships

Partnerská strategie: koho by měla Evropa přizvat

Po zrušení projektu Intel Magdeburg je třeba přepracovat mapu partnerství

Zveřejněno2026-05-04 · Naposledy revidováno2026-05-04

Po červenci 2025 je třeba přijmout realistický závěr: USA nebudou zdrojem nového kapitálu pro evropskou výrobu čipů v letech 2026–2028. USA zůstávají kritickým partnerem v oblasti regulační spolupráce (TTC), obranných technologií, výzkumu, architektury x86, modelů umělé inteligence a kybernetické bezpečnosti. To se nemění a Evropa by to měnit neměla. Ale investiční kapitál pro nové výrobní kapacity v Evropě musí přijít odjinud — pokud vůbec přijde.

CHIPS Act ($52 mld.) systematicky přitahuje investice do USA: TSMC Arizona přes $165 mld. , Samsung Taylor TX, Micron Idaho. EU nemá srovnatelný fiskální nástroj. Doufat v transatlantické investiční toky v příštích třech letech není strategií.

Tato kapitola načrtává partnerskou osu, která z tohoto omezení vyplývá. Každý kandidát dostává stručný profil ve vlastní kapitole:

  • Jižní Korea — nejvíce podceňovaný partner se strukturální silou v oblasti HBM (53–62 % světového tržního podílu prostřednictvím SK hynix) a pokročilého pouzdření
  • Japonsko — strukturálně nejpřirozenější spojenec, sdílející s Evropou silnou pozici v materiálech a zařízeních a slabou pozici v pokročilé logice
  • Tchaj-wan — již přítomen prostřednictvím ESMC Dresden, avšak na ne-špičkových uzlech; konsolidovat, neočekávat více
  • Spojené státy — kritický partner, nikoli však zdroj nového evropského výrobního kapitálu
  • Indie — dlouhodobá možnost pro horizont 2028+

Šest směrů partnerské politiky EU

Syntéza partnerské mapy přináší šest konkrétních směrů pro partnerskou politiku EU v letech 2026–2028:

  1. Přesunout digitální partnerství Korea–EU do investiční fáze. Konkrétní cíl: do konce roku 2027 podepsat memorandum o porozumění se Samsung Foundry nebo SK hynix o pilotní investici v EU.
  2. Strukturovat hluboké průmyslové partnerství s Rapidus. Dalším krokem je preferenční přístup evropských zákazníků v oblasti AI a HPC ke kapacitám na uzlu 2 nm výměnou za kapitálovou účast Evropy.
  3. Konsolidovat vztah s ESMC a TSMC bez očekávání dalšího rozvoje. Víceleté smlouvy o preferenčním přidělení kapacit pro evropské zákazníky a záruky smluvní kontinuity.
  4. Ochránit Codasip pro evropský ekosystém. Případné odkoupení evropským konsorciem (s účastí EuroHPC, národních fondů a Bosch/Infineon/NXP).
  5. Diferencovat partnerství s USA. Regulační spolupráce ano, investiční očekávání ne. Využívat americké firmy jako klíčové zákazníky evropského dodavatelského řetězce.
  6. Otevřít druhý partnerský okruh s Indií s realistickým horizontem 2028+.

Tyto směry nejsou strategickým dogmatem — jsou to pracovní hypotézy, každá ověřitelná na základě připravovaných oznámení. Co mají společného: žádná z nich nepředpokládá, že Evropa dokáže obnovit svou průmyslovou pozici sama, a žádná nepředpokládá, že jediný partner může nahradit USA jako dominantní zdroj nového kapitálu. Partnerská strategie v roce 2026 je portfoliovou strategií.

Citované zdroje

  1. Nick Flaherty, Intel cancels German fab, looks to sell off Edge chip business , EE News Europe , 2025-07-29 . link · archived
  2. Congressional Research Service, Frequently Asked Questions: CHIPS Act of 2022 Provisions and Implementation , U.S. Library of Congress , 2023 . link · archived
  3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States to US$165 Billion to Power the Future of AI , 2025-03-04 . link · archived
  4. DataCenterDynamics, Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand , DCD (citing Counterpoint Research) , 2026-03-31 . link · archived
  5. imec, imec and Rapidus sign Memorandum of Cooperation on advanced semiconductor technologies , 2023-04-04 . link · archived