Po červenci 2025 je třeba přijmout realistický závěr: USA nebudou zdrojem nového kapitálu pro evropskou výrobu čipů v letech 2026–2028. , Intel cancels German fab, looks to sell off Edge chip business , EE News Europe, 2025-07-29 · link · archived USA zůstávají kritickým partnerem v oblasti regulační spolupráce (TTC), obranných technologií, výzkumu, architektury x86, modelů umělé inteligence a kybernetické bezpečnosti. To se nemění a Evropa by to měnit neměla. Ale investiční kapitál pro nové výrobní kapacity v Evropě musí přijít odjinud — pokud vůbec přijde.
CHIPS Act ($52 mld.) , Frequently Asked Questions: CHIPS Act of 2022 Provisions and Implementation , U.S. Library of Congress, 2023 · link · archived systematicky přitahuje investice do USA: TSMC Arizona přes $165 mld. , TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States to US$165 Billion to Power the Future of AI , 2025-03-04 · link · archived , Samsung Taylor TX, Micron Idaho. EU nemá srovnatelný fiskální nástroj. Doufat v transatlantické investiční toky v příštích třech letech není strategií.
Tato kapitola načrtává partnerskou osu, která z tohoto omezení vyplývá. Každý kandidát dostává stručný profil ve vlastní kapitole:
- Jižní Korea — nejvíce podceňovaný partner se strukturální silou v oblasti HBM (53–62 % světového tržního podílu prostřednictvím SK hynix) , Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand , DCD (citing Counterpoint Research), 2026-03-31 · link · archived a pokročilého pouzdření
- Japonsko — strukturálně nejpřirozenější spojenec, sdílející s Evropou silnou pozici v materiálech a zařízeních a slabou pozici v pokročilé logice
- Tchaj-wan — již přítomen prostřednictvím ESMC Dresden, avšak na ne-špičkových uzlech; konsolidovat, neočekávat více
- Spojené státy — kritický partner, nikoli však zdroj nového evropského výrobního kapitálu
- Indie — dlouhodobá možnost pro horizont 2028+
Šest směrů partnerské politiky EU
Syntéza partnerské mapy přináší šest konkrétních směrů pro partnerskou politiku EU v letech 2026–2028:
- Přesunout digitální partnerství Korea–EU do investiční fáze. Konkrétní cíl: do konce roku 2027 podepsat memorandum o porozumění se Samsung Foundry nebo SK hynix o pilotní investici v EU.
- Strukturovat hluboké průmyslové partnerství s Rapidus. Dalším krokem je preferenční přístup evropských zákazníků v oblasti AI a HPC ke kapacitám na uzlu 2 nm výměnou za kapitálovou účast Evropy. , imec and Rapidus sign Memorandum of Cooperation on advanced semiconductor technologies , 2023-04-04 · link · archived
- Konsolidovat vztah s ESMC a TSMC bez očekávání dalšího rozvoje. Víceleté smlouvy o preferenčním přidělení kapacit pro evropské zákazníky a záruky smluvní kontinuity.
- Ochránit Codasip pro evropský ekosystém. Případné odkoupení evropským konsorciem (s účastí EuroHPC, národních fondů a Bosch/Infineon/NXP).
- Diferencovat partnerství s USA. Regulační spolupráce ano, investiční očekávání ne. Využívat americké firmy jako klíčové zákazníky evropského dodavatelského řetězce.
- Otevřít druhý partnerský okruh s Indií s realistickým horizontem 2028+.
Tyto směry nejsou strategickým dogmatem — jsou to pracovní hypotézy, každá ověřitelná na základě připravovaných oznámení. Co mají společného: žádná z nich nepředpokládá, že Evropa dokáže obnovit svou průmyslovou pozici sama, a žádná nepředpokládá, že jediný partner může nahradit USA jako dominantní zdroj nového kapitálu. Partnerská strategie v roce 2026 je portfoliovou strategií.
Citované zdroje
- Nick Flaherty, Intel cancels German fab, looks to sell off Edge chip business , EE News Europe , 2025-07-29 . link · archived
- Congressional Research Service, Frequently Asked Questions: CHIPS Act of 2022 Provisions and Implementation , U.S. Library of Congress , 2023 . link · archived
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC Intends to Expand Its Investment in the United States to US$165 Billion to Power the Future of AI , 2025-03-04 . link · archived
- DataCenterDynamics, Samsung and SK Hynix to scale up memory production capacity in 2026 to meet AI demand , DCD (citing Counterpoint Research) , 2026-03-31 . link · archived
- imec, imec and Rapidus sign Memorandum of Cooperation on advanced semiconductor technologies , 2023-04-04 . link · archived