Taiwan: bereits integriert, aber nicht an der technologischen Spitze

TSMC ist durch ESMC in Dresden (Joint Venture mit Bosch, Infineon, NXP, Kapital ~€10 Mrd., geplanter Start 2027 ) bereits in das europäische Ökosystem integriert. ESMC wird bei 28/22 nm und 16/12 nm fertigen — genau passend zur Nachfrage der europäischen Automobil-, Industrie- und IoT-Segmente. Aus strategischer Sicht ist dies die richtige Entscheidung: Sie entspricht dem tatsächlichen europäischen Industriebedarf.

Allerdings plant TSMC nicht, in Europa Prozesse an der Spitze der Fertigungstechnologie (3 nm, 2 nm) herzustellen. Diese verbleiben in Taiwan und Arizona. Europäische KI-, HPC- und Hochleistungsserver-Anwendungen müssen weiterhin 100 % ihrer hochmodernen Chips aus dem EU-Ausland beziehen.

Realistische Ausrichtung: die Partnerschaft auf dem Niveau festigen, das ESMC repräsentiert. Mehrjährige Vorzugsallokationsverträge für europäische Kunden aushandeln sowie vertragliche Kontinuitätsgarantien für den Fall geopolitischer Störungen in der Taiwanstraße. Die Strategie darf nicht auf einer zweiten TSMC-Fab in Europa aufgebaut werden — diese wird nicht kommen, unabhängig davon, wie hoch die Subventionen ausfallen. Die CHIPS Act-Mittel für Arizona sind höher als europäische Subventionen und dürften nicht zu erreichen sein.

Die Produktionsaufnahme von ESMC im Jahr 2027 ist der realistische europäische Endpunkt für aus Taiwan stammende fortgeschrittene Fertigung auf europäischem Boden. Die Planung sollte sich daran orientieren.